Ultrasonic Testing (UT): Paggamit ng mga prinsipyo ng ultrasonic propagation at reflection sa mga materyales upang makita ang mga depekto. Mga Bentahe: Maaari itong makakita ng mga panloob na depekto sa mga forging, tulad ng mga pores, inclusions, bitak, atbp; Pagkakaroon ng mataas na detection sensitivity at katumpakan ng pagpoposisyon; Ang buong forging ay maaaring mabilis na masuri.
Magnetic Particle Testing (MT): Sa pamamagitan ng paglalagay ng magnetic field sa ibabaw ng isang forging at paglalagay ng magnetic powder sa ilalim ng magnetic field, kapag may mga depekto, ang magnetic particle ay bubuo ng magnetic charge accumulation sa lokasyon ng depekto, kaya nakikita ang depekto. Mga Bentahe: Angkop para sa pagtuklas ng depekto sa ibabaw at malapit sa ibabaw, tulad ng mga bitak, pinsala sa pagkapagod, atbp; Maaaring ilapat ang mga magnetic field sa mga forging upang makita ang mga depekto sa pamamagitan ng pagmamasid sa adsorption ng mga magnetic particle.
Liquid Penetrant Testing (PT): Ilapat ang penetrant sa ibabaw ng forging, hintayin ang penetrant na tumagos sa depekto, pagkatapos ay linisin ang ibabaw at ilapat ang imaging agent upang ipakita ang lokasyon at morpolohiya ng depekto. Mga Bentahe: Angkop para sa pagtuklas ng depekto sa ibabaw ng mga forging, tulad ng mga bitak, mga gasgas, atbp; Maaari itong makakita ng napakaliit na mga depekto at makakita ng mga di-metal na materyales.
Radiographic Testing (RT): Ang paggamit ng mga X-ray o gamma ray upang makapasok sa mga forging at makakita ng mga panloob na depekto sa pamamagitan ng pagtanggap at pagrekord ng mga sinag. Mga Bentahe: Maaari itong komprehensibong suriin ang buong malaking forging, kabilang ang mga depekto sa loob at ibabaw; Angkop para sa iba't ibang mga materyales at forging na may mas malaking kapal.
Eddy Current Testing (ECT): Gamit ang prinsipyo ng electromagnetic induction, ang mga depekto ng eddy current sa nasubok na forging ay makikita sa pamamagitan ng alternating magnetic field na nabuo ng induction coil. Mga Bentahe: Angkop para sa mga conductive na materyales, na may kakayahang makakita ng mga depekto tulad ng mga bitak, kaagnasan, atbp. sa ibabaw at malapit sa ibabaw ng mga forging; Mayroon din itong mahusay na kakayahang umangkop para sa mga kumplikadong hugis na forging.
Ang mga pamamaraang ito ay may kanya-kanyang katangian, at ang mga angkop na pamamaraan ay maaaring piliin batay sa mga partikular na sitwasyon o pagsamahin sa maraming pamamaraan para sa komprehensibong pagtuklas. Samantala, ang hindi mapanirang pagsubok ng malalaking forging ay karaniwang nangangailangan ng mga may karanasan at bihasang tauhan upang patakbuhin at bigyang-kahulugan ang mga resulta.
Oras ng post: Nob-07-2023
